本文目录一览：
- 〖壹〗、台积电2nm之争:苹果锁定过半产能,竞争对手恐陷入被动局面
- 〖贰〗、台积电试产2nm制程工艺,三星还追的上吗?
- 〖叁〗、数智南大-上海特色产业园区介绍
- 〖肆〗、苹果的芯片是谁代工的
- 〖伍〗、上海4898亿元重大产业项目签约,涵盖多个集成电路项目
- 〖陆〗、台积电2nm工艺重大突破!2023年风险试产良率或达90%
台积电2nm之争:苹果锁定过半产能,竞争对手恐陷入被动局面
〖壹〗、苹果已锁定台积电超过一半的2nm初期产能，并预订整座制造工厂，此举将使高通、联发科等竞争对手在芯片竞赛中陷入被动局面。苹果的产能锁定策略与优势产能份额提升：苹果将台积电2nm产能预订份额从近50%提升至超过50%，并独占新竹宝山厂的全部初期产能。
台积电试产2nm制程工艺,三星还追的上吗?
〖壹〗、目前来看，三星在2nm制程工艺上追赶台积电面临较大挑战，但并非完全没有机会，后续发展取决于三星在技术突破、量产进度、客户合作等多方面的表现。
〖贰〗、台积电：技术领先与深度客户绑定巩固优势技术进展：台积电2nm制程采用纳米片转换技术，良品率已超80%，且计划于2025年量产。其技术路径从3nm的FinFET转向2nm的GAA（全环绕栅极）架构，与三星、英特尔同步，但凭借更成熟的工艺优化能力，良率显著领先。
〖叁〗、台积电计划今年底实现2nm工艺的量产，在量产进程上显得更为稳健。而三星虽然也宣布了2nm制程的推出计划，但实际推进过程中面临诸多挑战，量产时间可能存在不确定性。如果不能按时实现大规模量产，三星可能会在市场竞争中进一步落后。
〖肆〗、三星：期待弯道超车，2纳米制程力拼客户数提升过往创新尝试：三星在先进制程发展上一直积极创新，试图通过技术突破实现弯道超车。
数智南大-上海特色产业园区介绍
〖壹〗、数智南大是宝山区政府与临港集团通过“区区合作、品牌联动”共同打造的市级特色产业园区，以数字产业为核心，致力于成为上海及长三角地区数字产业发展的引领区与示范区。
〖贰〗、南大智慧城的产业布局聚焦数字经济、人形机器人、生命科学三大核心领域，同时积极发展总部经济。具体如下：数字经济领域：南大智慧城建成数智南大数字经济产业园，作为该领域的重要载体。园区引入了中软国际、捷瑞肯、太初等一批具有行业影响力的企业。
〖叁〗、南大生态智慧城因政府主导转型、超前规划、产业集聚、交通便捷及品质人居等优势，成为北中环热门板块，吸引18家开发商竞相争夺。
〖肆〗、数字经济领域：数智南大、G60松江信创产业园。元宇宙领域：漕河泾元创未来、张江数链。累计规模：上海三批共53个特色园区，空间规模达200平方公里，可供产业用地近40平方公里。
苹果的芯片是谁代工的
苹果16系列零部件供应商如下：核心芯片与处理器：A18芯片和C1基带芯片由台积电独家代工。显示屏：三星Display为全系四款机型供应OLED屏幕，数量约为9000万块；LG Display为Pro/Pro Max机型提供定制化OLED屏幕；京东方为标准版（含16e）供应OLED屏幕。
苹果手机的芯片是苹果公司自己根据ARM架构进行设计，然后请半导体生产商生产的，早期是三星代工生产，后来换做台湾的台积电生产，苹果本身没有芯片生产能力。苹果之所以不生产芯片，是因为苹果将芯片生产任务留给了韩国三星电子和台积电。
代工组装类：富士康是苹果最大的代工伙伴之一，为其提供大量电子产品组件及组装服务，2022年郑州工厂负责iPhone 14大规模生产；立讯精密从连接器业务拓展到整机组装，2022年开始为iPhone 14提供代工组装。
CPU：CPU是苹果和韩国三星合作研发的，由三星代工。屏幕：韩国LG公司生产的IPS屏幕。芯片：苹果自行设计，内嵌ARM的内核，韩国三星的dram，三星代工。摄像头模组：是由日本索尼公司提供。最后组装代工厂是中国富士康公司。
唯一芯片代工商：在可预见的未来，台积电将是苹果的唯一芯片代工商。三星在先进工艺产能及性能方面存在问题，而英特尔虽然也做电脑芯片，但苹果不太可能选择其作为代工伙伴。新芯片发货预期：苹果预计将在6月上半月从台积电发货新iPhone和其他设备的芯片。
先进工艺制程领先：台积电在先进工艺制程方面已居于全球领先地位，在7nm、5nm工艺上领先于三星。而且三星并非单纯的芯片代工企业，导致众多芯片企业担忧与它的竞争关系而不愿将芯片订单交给它，这使得台积电在芯片代工市场的优势不断扩大。
上海4898亿元重大产业项目签约,涵盖多个集成电路项目
〖壹〗、签约项目总体情况2021年4月7日，上海全球投资促进大会集中签约216个重大产业项目，总投资额达4898亿元，覆盖集成电路、生物医药、人工智能、金融及总部类项目等领域。其中：制造类项目：118项，占比超半数。集成电路领域：签约16个项目，聚焦芯片设计、材料、器件等环节。
〖贰〗、亿元大单与48个开工项目：投资规模与创新模式签约规模与增长 2022年6月16日，上海全球投资促进大会签约322个重大产业项目，总投资5658亿元，较2021年（216个项目、4898亿元）增长近两成。
〖叁〗、在“东方芯港”，40多家集成电路相关企业落地，总投资高达4898亿元，216个重大项目签约，其中16个与集成电路产业相关，旨在推动中国在芯片、集成电路领域实现巨大进步。上海自由贸易试验区的“东方芯港”将建成集成电路产业高地，为我国在芯片技术上摆脱对外依赖铺平道路。
〖肆〗、年4月7日，据国内媒体报道称，在上海全球投资促进大会上，国内一共落实了216个关键项目，并且将为上海当地的集成电路产业投资4898亿元！此举意味着“东方芯港”正式落地，未来上海将会成为整个半导体市场的中心，国产芯片也会迎来更大的发展空间。
〖伍〗、而在4月7日举行的2021年上海全球投资促进大会上，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，在制造业领域签约项目共118项。
〖陆〗、上海优势持续巩固：上海是中国经济发展最活跃、开放程度最高、创新能力最强的区域之一。近年来不断向全球推介优质资源，216个重大产业项目在“上海全球投资促进大会”上集中签约，总投资额达4898亿元；大手笔布局特色产业园区、民营企业总部集聚区等，增强全球竞争实力。
台积电2nm工艺重大突破!2023年风险试产良率或达90%
〖壹〗、台积电2nm工艺研发取得重大突破，预计2023年下半年进入风险试产阶段，良率或达90%，2024年正式量产。
〖贰〗、台积电2nm工艺计划于2023年风险试产，2024年大规模投产，研发进展顺利且已规划配套产能建设。2nm工艺研发进展与量产计划研发阶段：台积电自2019年年报中首次披露2nm工艺研发计划，目前研发已进入高级阶段，进度快于原计划。
〖叁〗、路径二：高性能芯片封装台积电通过CoPoS方案探索高性能应用，采用310×310毫米载板。尽管试产良率达90%，但大尺寸应用（如GPU）仍需突破技术瓶颈，目前处于验证及小规模试产阶段。
〖肆〗、量产规划：预计2023年中期进入试生产阶段，2024年正式量产。研发进度超前，2023年下半年风险试产良率有望达到90%。人才与设备：过去几个月提拔4名员工投入2nm研发，Geoffrey Yeap担任2nm制程平台研发部高级总监。2021年底安装超50台EUV光刻机，2022-2025年预计新增EUV光刻机需求分别为57台、58台、62台。
〖伍〗、风险试产是为了确保稳定的良品率，进而实现大规模量产，这表明台积电在2nm工艺推进上较为顺利，进度领先。明确量产时间：在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家多次提到按计划推进2nm制程工艺在2025年大规模量产。明确的时间规划有助于台积电合理安排生产资源、提前锁定客户订单。
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